秋葉原へ買い出し

とりあえず、前日書いたように今ある道具で作業を続けるのは困難と判断したため、秋葉原まで買い出しに行くことにした。

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道具をまとめてみる。

  1. ルーペ(900円)
  2. テスター(昔、秋月電子で買ったやつ。2千円前後?)
  3. 微小配線用半田(430円)
  4. 半田吸い取り機(日曜日にカインズで買ったやつ。980円、高っ)
  5. 実装基板用半田ごて(2300円)
  6. ホットボンド(これも、カインズで。280円結構応用範囲広くて便利)

あと、写真にはないが、今まで使っていた半田ごて(30W)、半田吸い取り線もある。

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Neo Fix XIVの接続

というわけで、まず、レーザー保護回路Neo Fix XIVを付けることにした。配線の細かさではDMSよりもシビアな場所にしなければならない箇所がある。

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とりあえず、ホットボンドで固める。

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これはKと接続する箇所。光が反射しているため、失敗しているように見えるが、ICと配線の隙間は十分あいている。素子と隣のLSIとの隙間が1㎜無い。こんなときに、実装基板用半田ごてが役に立つ。今までの普通の半田ごてだとおそらく、周囲の半田まで一緒に溶けて部品がとれたり、その拍子にパターンが剥けたり、最悪の場合、小手先が滑ってLSIの足直撃ということも十分考えられる。

普段、30Wの半田ごてを使っていることもあって、この実装基板用半田ごては、その部分が暖まるまで結構長時間(あくまでも、普段使っている半田ごてを基準に考えて)ふれていないとダメなようだった。まぁ、出力が低い分、半田付けしようとしている素子にもさほど熱は伝わってないようだった。

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Neo Fix XIVでは、ROMによる監視をおこなっており、万一過電流がレンズ制御回路に流れた際にシャットダウンをする機能を備えている。

で、それがちゃんと動くかどうかをテストする事ができるようにもなっており、5VとGND、Jを接続し、TBを閉じている状態でPS2本体の電源を入れて、5秒後に電源が切れればいい。

なお、この写真では、Kがつながっているが、このテストをやるときはちゃんと外した。問題なく電源がきれたので成功。

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で、残ったところをつないで終わり。半田の練習にはいいかもしれない。

つづく

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おまけ

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最近話題のおでん缶買ってみました。

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